Hai đại gia chip của Nhật Bản là Toshiba Corp và NEC Electronics sẽ hợp tác phát triển công nghệ chip 32 nanomet, với hy vọng bắt kịp các đối thủ phương Tây như Intel và AMD.

Tuy nhiên, nội dung hợp tác cụ thể như thế nào, và vấn đề họ có cùng nhau sản xuất con chip hay không sẽ chỉ được thảo luận trong năm tới.

Hiện tại, các hãng bán dẫn đang chạy đua nhau trong việc thu nhỏ kích cỡ bản mạch - một việc làm vừa tiết kiệm được chi phí sản xuất lại vừa tăng được hiệu suất cho bản thân con chip.

Từ 90 nanomet, ngành công nghiệp bán dẫn thế giới đã chuyển dần sang 65 nanomet, rồi 45 nanomet và sắp tới là 32 nanomet.

Muốn thu nhỏ con chip, các hãng sản xuất không những phải cải tiến quy trình công nghệ mà còn phải thay đổi vật liệu đầu vào.

Chính vì thế, họ phải đầu tư một khoản ngân sách ban đầu rất khổng lồ, và việc "góp gạo thổi cơm chung" được coi là giải pháp khả thi nhất cho những hãng chip nhỏ.

Góp gạo thổi cơm

Lần lượt Samsung Electronics, IBM, Chartered Semiconductor, Infineon Technologies, STMicroelectronics và Freescale Semiconductor đều đã tuyên bố sẽ phát triển và sản xuất chip 32 nanomet, từ nay cho tới hết năm 2010.

Tuy nhiên, chưa có đại gia chip Nhật Bản nào nhảy vào cuộc chơi 32 nanomet một cách đơn thương độc mã.

Ngay Toshiba và NEC cũng sẽ phải thảo luận kỹ hơn về việc chia sẻ chi phí 100-200 tỷ yên như thế nào. Riêng máy móc cần thiết để sản xuất chip 32 nanomet đã có giá lên tới hàng triệu USD.

Theo kế hoạch, Toshiba và NEC sẽ sản xuất đại trà chip 45 nanomet hoặc 40 nanomet vào đầu năm 2009.

Một nguồn tin không chính thức cho biết hai hãng cũng đã tiếp xúc với Fujitsu, nhưng đại diện Fujitsu từ chối bình luận về khả năng hãng này có tham gia liên minh hay không.

(Theo Trọng Cầm Vietnamnet/Reuters)