Mỏng là tâm điểm của IDF năm nay, từ ultrabook cho tới các bo mạch chủ thin-ITX. Intel còn giới thiệu chipset đời mới X79.
Ultrabook tại IDF
Ngày đầu tiên của IDF 2011 (Diễn đàn các nhà phát triển của Intel) tập trung vào di động. Phó chủ tịch di động của Intel, ông Mooly Eden bắt đầu bài phát biểu quan trọng với việc thảo luận về Ultrabook. Những bất đồng giữa Intel và Microsoft dường như đã tan, ít nhất là vào lúc này, khi Windows 8 đang được trình diễn trên nền tảng phần cứng Intel.
Câu chuyện Ultrabook khá thú vị. Intel đang thúc đẩy các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) phát triển dòng MTXT siêu di động này, và yêu cầu các sản phẩm phải được gán nhãn hiệu Ultrabook. Vì vậy, bạn sẽ thấy cả loạt Ultrabook như: Toshiba Ultrabook, Lenovo Ultrabook… Trong khi mỗi nhà sản xuất có thể sẽ có những model riêng biệt, tất cả chúng đều phải có dấu hiệu Intel Ultrabook trên từng sản phẩm. Và mặc dù Intel chắc chắn sẽ cố sức thúc đẩy Ultrabook, nhưng các OEM lại chẳng thấy mấy hấp dẫn, vì biên độ lợi nhuận mỏng do phải trả tiền logo cho Intel.
Có vẻ như, Ultrabook ra đời là để cạnh tranh với Macbook Air của Apple, nhưng sự so sánh trực tiếp lại không mấy thích hợp. Ultrabook, như chúng ta đã thấy, phần sau của máy dày hơn một chút, vì tích hợp cổng giao tiếp mạng Ethernet và giắc cắm VGA. Trong khi đó, Air loại bỏ cả hai kết nối này, nên mỏng hơn.
Điều đó cho thấy, có một thị trường không thể phủ nhận cho MTXT siêu di động, cực mỏng, chạy hệ điều hành Windows và có khả năng đáp ứng môi trường kinh doanh. Ultrabook là một sự bổ sung được chào đón trong thế giới MTXT chạy Windows với những thân máy “cồng kềnh”, màn hình lớn và nặng nề.
Thin-ITX: máy tính để bàn cũng hướng tới mỏng
Tuy nhiên, Intel không quên máy tính để bàn. Ngay cả khi một phần khá lớn doanh số bán PC đang chuyển dần sang mảng máy tính di động, nhu cầu về máy tính để bàn vẫn còn đó. Tuy nhiên, kiểu dáng của các hệ thống để bàn đang thay đổi. Intel dự báo doanh số PC thùng đứng tiêu chuẩn sẽ giảm 4% trong vài năm tới. Các hệ thống kiểu dáng nhỏ với màn hình riêng sẽ tăng trưởng 11-13%. Máy tính tất cả-trong-một sẽ tăng trưởng hơn 30%.
Trong khi Apple đã và đang gặt hái với dòng máy tính tất cả-trong-một iMac phổ biến của họ, HP và các nhà cung cấp khác cũng đạt được những thành công đáng kể ở phân khúc này trong những năm gần đây. Intel đang cố gắng đẩy mạnh hơn nữa xu hướng này với việc phát triển một nền tảng tiêu chuẩn mới. Nỗ lực đầu tiên Intel đưa ra là cái gọi "thin ITX", một bo mạch chủ kiểu dáng mini-ITX, nhưng được “rút” gọn hết cỡ.
Như vậy, với loại bo mạch chủ này, bạn có thể hình dung một bộ máy tính tất cả-trong-một chỉ dày khoảng gấp đôi bề dày một cái vỏ đĩa CD.
Bo mạch chủ đặc biệt này hỗ trợ bộ vi xử lí thế hệ tiếp theo của Intel, Cedar Trail Atom. Đó thực sự là một minh họa cho hạn chế của thin-ITX: ban đầu sẽ chỉ giới hạn chạy các CPU Atom của Intel. Tuy nhiên, theo xu hướng Ultrabook sẽ chuyển sang dùng các CPU thế hệ Ivy Bridge, chúng ta có thể hi vọng rằng các CPU Ivy Bridge cuối cùng sẽ hiện diện trong những bộ máy PC cực kì nhỏ gọn này.
Chipset X79
MSI và Gigabyte đã mang tới IDF những bo mạch chủ đầu tiên tích hợp chipset đời mới X79 của Intel. Những bo mạch chủ này có khả năng chạy các CPU Sandy Bridge Extreme sắp được Intel tung ra.
Đại diện của MSI cho biết các bo mạch chủ MSI X79, cũng như một số bo mạch chủ Z68 hiện tại của họ, đều hỗ trợ chuẩn PCI Express 3.0. Cũng như các nhà sản xuất bo mạch chủ khác, MSI sẽ cung cấp một loạt các bo mạch chủ có bốn hay thậm chí là tới tám khe cắm RAM, hỗ trợ tối đa 128 GB DDR3.
Các bo mạch chủ cao cấp hơn sẽ tích hợp những tính năng cho người dùng đam mê hiệu năng, chẳng hạn như tối thiểu bốn đầu kiểm soát tốc độ quạt làm mát PWM, một BIOS EFI bóng mượt với giao diện đồ họa cho người dùng (thậm chí cho phép bạn chụp ảnh màn hình BIOS) và những tụ điện cao cấp dùng cho quân sự.
Cùng với Ultrabook, thin-ITX và X79, Intel dường như vẫn đang hướng việc phát triển công nghệ của họ tới các lớp sản phẩm khác của PC, cho dù thế giới đang chuyển sang thời hậu-PC.
Theo PCWorld VN
Bình luận