Hãng IBM và Hitachi đang chuẩn bị công bố một bản hợp đồng nghiên cứu vừa được ký kết. Theo đó các công ty này sẽ hợp tác với nhau để cải tiến công nghệ bán dẫn, bao gồm cả công nghệ tích hợp và thu nhỏ các con chip silicon.
Các chuyên gia của hai công ty sẽ cố gắng cải tiến những vi mạch chip đã bão hòa với công nghệ hiện tại bằng việc nghiên cứu sản xuất linh kiện chất bán dẫn ở cấp nguyên tử kích thước 32 nm và 22 nm. Việc tạo ra các mạch chip nhỏ hơn sẽ cho phép các thiết bị tính toán tiết kiệm năng lượng và tăng hiệu suất làm việc. “Điều này cũng làm cho việc sản xuất trở nên hiệu quả hơn”, theo như hãng IBM phát biểu.
Hãng IBM nói, bằng việc kết hợp khả năng nghiên cứu và trí tuệ, hai hãng cũng hi vọng sẽ giảm chi phí cho việc nâng cấp phát triển công nghệ sản xuất chip. Việc hợp tác với Hitachi không liên quan tới vấn đề sản xuất chip cho điện thoại. Bởi vì IBM đã hợp tác với Sony và Toshiba về lĩnh vực này. Mặc dù trước đây IBM và Hitachi cũng làm việc với nhau để cung cấp các server cho doanh nghiệp và các sản phầm khác, nhưng đây là lần đầu tiên hai hãng hợp tác với nhau trong công nghệ bán dẫn.
Các kĩ sư từ hai hãng sẽ cùng nhau nghiên cứu tại trung tâm nghiên cứu Thomas J. Watson của IBM tại Yorktown Heights, New York và tại Đại học Công nghệ Nano Albany NanoTech Complex, New York. Mặc dù không áp dụng trực tiếp vào sản xuất, nhưng việc nghiên cứu sẽ là nền tảng của các thiết bị silicon tương lai, điều này sẽ giúp cho cải tiến quá trình sản xuất chip của IBM.
Chi tiết về tài chính của bản hợp đồng hai năm này không được tiết lộ. Hãng IBM chính thức từ chối đưa ra lời bình luận về thời gian những sản phẩm của quá trình nghiên cứu này sẽ có mặt trên thị trường. Các hãng sản xuất chip như IBM, Intel và Advanced Micro Devices đang dần dần nâng cấp công nghệ sản xuất để thu nhỏ và tích hợp nhiều linh kiện hơn vào các con chip. Intel bắt đầu chuyển sang quá trình sản xuất các con chip 45 nm hồi năm ngoái. AMD đã lên kế hoạch để thực hiện quá trình tương tự trong năm nay. Intel mong muốn tới năm 2011 sẽ thu nhỏ các linh kiện tới kích thước 22 nm.
Trong công nghệ sản xuất chip, 1 nm chỉ bằng 1 phần tỉ mét, con số kích thước là để chỉ phần tử vi mạch nhỏ nhất tích hợp trên bề mặt con chip. Các nhà sản xuất đang làm cho các linh kiện nhỏ dần, tiến gần tới kích thước chỉ gấp vài lần kích thước của nguyên tử.
IBM đã có lịch sử khá mạnh về việc cải tiến công nghệ bán dẫn. Hãng đang phát triển công nghệ bán dẫn nano ánh sáng, có thể thay các sợi dây dẫn trong một con chip thành những xung ánh sáng trên sợi quang học nhằm truyền dẫn dữ liệu nhanh hơn và hiệu quả hơn giữa các nhân trên con chip. IBM cũng hợp tác với nhiều trường đại học ở Mỹ để phát triển những ống carbon và các transistor nhỏ hơn nữa để hiệu suất làm việc của chúng cao hơn các transistor hiện tại.
Thân Quang Minh (Theo PC World)
Bình luận