Người đứng đầu Nvidia vừa tiết lộ về 2 chip mới thuộc dòng Tegra sẽ giúp tăng hiệu suất đồ họa và ứng dụng trên tablet và smartphone.

Hai chip mới thuộc dòng Tegra có tên mã là Logan và Parker hứa hẹn tiếp tục kế thừa sự thành công của Tegra 4, dự kiến xuất hiện trên smartphone và tablet vào cuối năm nay. Chip Tegra mới được công bố trên sơ đồ chiến lược kinh doanh do CEO Jen-Hsun Huang của hãng đưa ra trong một bài phát biểu tại Hội nghị Công nghệ GPU (GTC 2013) được Nvidia tổ chức tại Santa Clara, California.

Mặc dù nói nhiều về những cải tiến quan trọng trong chip mới nhưng Huang đã không nói rõ các chi tiết bên trong nó, chẳng hạn như tốc độ xử lí.

Logan

Chip Logan có kích thước của một đồng xu và sẽ là thành viên đầu tiên sau Tegra 4. Chip này nhiều khả năng sẽ xuất hiện vào cuối năm nay mặc dù theo Huang thì hoạt động sản xuất chip Logan sẽ chỉ bắt đầu vào năm 2014.

Logan được tăng cường với nhân đồ họa dựa trên kiến trúc Kepler, hứa hẹn cung cấp hiệu năng đồ họa lớn cho smartphone và tablet. Siêu máy tính nhanh nhất thế giới hiện nay là Titan cũng đang sử dụng chip đồ họa của Nvidia dựa trên kiến trúc Kepler, cung cấp hiệu suất lên đến 20 petaflops.

Logan cũng sẽ là chip Tegra đầu tiên sử dụng nhân CUDA trên các bộ xử lí di động, cho phép lập trình để viết các ứng dụng, khai thác khả năng tính toán của CPU và GPU. Logan có 5 nhân CUDA, tập hợp các công cụ lập trình được Nvidia cung cấp nhằm tối ưu cho xử lí đồ họa và quản lí các nhiệm vụ song song.

Parker

Theo sau Logan sẽ là Parker, chip Tegra 64 bit đầu tiên của công ty. Parker dựa trên kiến trúc 64 bit của ARM với thiết kế ARMv8 cùng dự án Denver mà công ty công bố cách đây 2 năm.

Chip Parker sẽ có công nghệ đồ họa mới nhất của Nvidia với tên gọi Maxwell với khả năng hợp nhất bộ nhớ của CPU và GPU. Có nghĩa là GPU có thể đọc bộ nhớ CPU và ngược lại, các nhà phát triển có thể dễ dàng hơn trong việc viết các chương trình.

Hiện nay bộ nhớ GPU và CPU được dựa trên các công nghệ khác nhau, nhưng về mặt lí thuyết thì chúng có thể liên kết thông qua công nghệ ảo hóa. Liên kết chúng sẽ làm cho các bộ xử lí có thể chia sẻ nhiều chủ đề công việc, đảm bảo rằng các công việc được xử lí và thực hiện một cách chính xác.

Chip Parker cũng sẽ sử dụng cấu trúc bóng bán dẫn 3D với các bóng bán dẫn được xếp chồng lên nhau, khác với cách thức bố trí các bóng bán dẫn xếp cạnh nhau, còn gọi là cấu trúc phẳng, hiện đang được Nvidia sử dụng. Cấu trúc 3D, được các công ty bán dẫn gọi là FinFET hứa hẹn giúp cải tiến hiệu suất và tiết kiệm điện năng, tăng tốc độ smartphone và tablet nhưng vẫn duy trì tuổi thọ pin.

Cấu trúc 3D lần đầu tiên được tích hợp vào chip của Intel dựa trên quy trình công nghệ 22-nm. Hiện tại các công ty sản xuất chip ARM như TSMC và GlobalFoundries đang trong quá trình di chuyển sang công nghệ sản xuất chip với các bóng bán dẫn 3D.

Hiện tại Huang chưa đưa ra thông tin về ngày phát hành của chip Parker, tuy nhiên ARM cho biết chip với kiến trúc 64 bit của hãng sẽ xuất hiện trên các thiết bị vào khoảng năm 2014.

Theo NLĐ/PCWorld