“Phẫu thuật” Mac Pro 2013: Dễ sửa chữa

Mới đây, trang web chuyên "phẫu thuật" thiết bị iFixit đã tiến hành "mổ xẻ" chiếc Mac Pro phiên bản 2013 của Apple ra mắt vào WWDC 2013 và mới lên kệ vào 20/12 vừa qua.

Theo nhận xét của các kĩ thuật viên của iFixit, "chiếc thùng rác" Mac Pro 2013 tương đối khá dễ sửa chữa với số điểm 8/10 (10 là dễ sửa chữa nhất).

Kích cỡ khá nhỏ gọn

Các cổng kết nối

Chỉ cần bật lẫy khoá là có thể tháo toàn bộ phần bên ngoài vỏ máy thay vì các ốc vít rườm rà.

Khe cắm RAM

Máy tổng cộng có 3 khe RAM (hỗ trợ RAM 4 GB, tổng cộng là 12 GB) và với khe nằm bên ngoài, việc thay thế RAM hết sức dễ dàng.

SSD gắn vào GPU chỉ bằng 1 ốc vít

Trên đó có sự hiện diện quen thuộc: chip điều khiển Flash, chip Flash nhớ và RAM cho ổ SSD với dung lượng 512 MB.

Quạt tản nhiệt phần trên đỉnh máy

Hút gió từ phía dưới và tản nhiệt phía trên

Tản nhiệt hình tam giác

Tháo GPU

Apple sử dụng hai card đồ họa AMD FirePro D300 cho sức mạnh vượt trội

Mặt sau GPU bao gồm chip xử lý đồ họa AMD FirePro D300 (đỏ), VRAM GDDR5 gắn xung quanh (cam), chip điều khiển Intersil ISL 6336 (vàng)

Mặt trước GPU là chip Fairchild (xanh lá) và IRC F3575 CCIRP (xanh dương).

Bảng mạch hình tròn này có chức năng liên kết các bảng mạch khác và linh kiện với nhau.

Các thành phần: hub điều khiển platform HD82C602J của Intel (đỏ), Texas Instruments LM393 (xanh lá), R4F2113 NLG A02 AE03376 (cam), ICS 932SQL435AL ( vàng) và Flash MXIC 25L6406E (xanh dương).

Bộ nguồn được "giấu kĩ" trong khe tản nhiệt

Tấm CPU

Nơi đặt CPU: Quad-Core Intel Xeon E5-1620 v2 với 10 MB bộ nhớ cache L3, tốc độ 3,7 GHz, Turbo Boost lên đến 3,9 GHz.

Chip của Intel

Mặt sau...

... và mặt trước bo mạch chủ với LGA 2011 (socket R) socket CPU (đỏ), SMSC 1428-7 3233E5A (da cam), IR C F3575 3X3YP (vàng), ...

Tấm chứa chip điều khiển cho các kết nối gồm chip điều khiển Thunderbolt 2 của Intel (da cam), chip điều khiển kết nối Ethernet (đỏ), USB 3.0 (vàng),...