Trong điều kiện khả quan nhất, chipset này không chỉ có thể thực hiện việc tải dữ liệu về ở tốc độ 7,2 Mbps mà còn nhanh chóng tải lên với tốc độ lên tới 2,9 Mbps. Việc rút ngắn thời gian tải lên là một việc rất có ý nghĩa cho các dịch vụ Internet hai chiều trên điện thoại di động chẳng hạn như đàm thoại truyền hình hay gửi hình ảnh và phim trực tiếp lên web.
Bên cạnh đó, Infineon cũng nhấn mạnh đến khả năng xử lý các ứng dụng khác của chipset mới ví như việc hỗ trợ camera 5 megapixel và chức năng mã hóa cũng như giải mã video với độ phân giải VGA (640 x 480) theo thời gian thực.
Ngoài ra, chipset dành cho iPhone trong tương lai chắc chắn sẽ đạt được những hiệu quả trong việc tiết kiệm bởi việc sử dụng nền tảng XMM 6180 không những giúp kéo giảm kích thước phần cứng do số lượng chip cần thiết được giảm từ 3 xuống 2 và giảm một nửa các thành phần cấu tạo mà còn tối thiểu hóa lượng điện năng tiêu thụ. Cụ thể là lượng điện năng tiêu thụ trong chế độ chờ thấp hơn 30% so với trước do vậy thời gian sử dụng pin cũng sẽ gia tăng theo tỷ lệ tương ứng.
Infineon cũng báo trước về việc XMM 6180 không thể xuất hiện ngay lập tức trong tương lai gần tuy nhiên một phiên bản mẫu sẽ được hãng này tiến hành thử nghiệm bắt đầu trong tháng 6. Theo dự kiến sản phẩm sẽ khó có thể được sản xuất đại trà cho đến trước thời hạn nửa cuối năm 2009.
Nhưng dù sao thì việc hỗ trợ hoàn toàn HSPA cũng hoàn toàn trùng khớp với kế hoạch mở rộng hạ tầng mạng của AT&T. Nhà cung cấp dịch vụ viễn thông hàng đầu của Mỹ cho biết sẽ giới thiệu mạng 3G thế hệ mới tại hơn 350 thị trường từ đây cho đến thời điểm cuối năm 2008
Phía Infineon cũng cho biết hãng sẽ tung ra thêm hai phiên bản chipset với chức năng giới hạn hơn bao gồm XMM 6160 cũng hỗ trợ HSPA và tốc độ tải lên được cải tiến 5,6 Mbps nhưng thiếu hầu hết các chức năng đa phương tiện. Trong khi đó, XMM 6170 lại chỉ được trang bị công nghệ HSDPA chuẩn, hỗ trợ video độ phân giải 320 x 240 và camera 2 megapixel.
Vĩnh Duy (Theo Electronista)
Bình luận