Những hình ảnh rỏ rỉ cho thấy phần linh kiện ốp lưng được cho là của Huawei Ascend D3 đang được sản xuất hàng loạt và điều này phù hợp vào lịch trình giới thiệu sản phẩm đã bị tiết lộ từ Huawei trước đó. Theo đó, công ty Trung Quốc dự kiến sẽ giới thiệu Huawei Ascend D3 tại triển lãm công nghệ IFA tại Berlin vào ngày 4/9.

Từ những bức ảnh lộ diện thì dường như vỏ ốp lưng của Ascend D3 sẽ được làm từ chất liệu kim loại. Trước đó, một số tin đồn cho rằng chiếc điện thoại này sẽ được trang bị màn hình 6 inch với độ phân giải 1080 x 1920 pixel, VXL octa-core HiSilicon Kirin 920 do chính Huawei sản xuất, RAM 2 GB, bộ nhớ trong 16 GB. Ngoài ra, máy còn sở hữu một camera chính với độ phân giải 13 Mpx, camera phụ 5 Mpx, hỗ trợ kết nối LTE và sẽ chạy hệ điều hành Android KitKat.

Cấu hình được tiết lộ của Huawei Ascend D3 có nhiều nét tương đồng với chiếc điện thoại Honor 6 được công ty giới thiệu trước đó. Tuy nhiên, dòng "Ascend D" là dòng máy cao cấp nên nhiều khả năng ngoài sự khác biệt về thiết kế, Huawei Ascend D3 sẽ được tích hợp thêm nhiều công nghệ cao cấp khác so với Honor 6.

Nguồn Phonearena.