Mới đây, Đại học Yale (Mỹ) cho hay đã nghiên cứu và phát triển thành công một công nghệ vật liệu cho phép các nhà sản xuất phụ kiện smartphone có thể dễ dàng chế tạo những bộ case mỏng, nhẹ nhưng rắn hơn cả thép.

Đại học Yale đã mất hơn 10 năm làm việc, nghiên cứu để tìm các cách khác nhau nhằm hình thành vật liệu metallic glass (tạm dịch là thủy tinh kim loại) mới với kích thước lớn, bền hơn và mềm dẻo hơn nhằm có thể ứng dụng vào thiết kế các phụ kiện bảo vệ (case, cover) cho smartphone.

Theo tác giả, vật liệu mới này cứng gấp hơn 50 lần so với nhựa, 10 lần so với nhôm và hơn khoảng 3 lần so với thép. Chuyên gia phân tích tại nhận định vật liệu mới này có thể là một bước tiến quan trọng cho ngành công nghiệp công nghệ cao.

Có thể nói, hầu hết người dùng đều cho rằng việc sử dụng thêm phụ kiện bảo vệ chiếc điện thoại yêu thích mà không làm tăng trọng lượng hay bề dày là một điều tốt. Technology Business Research tin rằng vật liệu mới có thể sẽ là một tiềm năng lớn được nhiều hãng sản xuất smartphone ứng dụng trong tương lai chứ không hẳn chỉ là một dịch vụ hậu mãi.

Từ lâu, các hãng sản xuất smartphone, tablet cũng như các hãng sản xuất thiết bị điện tử khác vẫn đang cất công tìm kiếm cho mình một loại vật liệu cho thiết bị bảo vệ sản phẩm của mình. Vật liệu bảo vệ càng bền, người dùng càng được an toàn trước các tình huống rơi rớt, va đập trong quá trình sử dụng thiết bị. Tuy nhiên, hạn chế lớn nhất của những vật liệu cứng, độ bền cao chính là khả năng nhào nặn để tạo thành những hình dáng mong muốn.

May mắn là nhóm nghiên cứu của Đại học Yale đã giải quyết được trở ngại trên vì vật liệu của họ có thể dễ dàng thay đổi trạng thái của vật chất để tạo hình. Thay vì sử dụng nhiệt độ cao để làm mềm vật liệu trong quá trình tạo hình, nhóm nghiên cứu đưa vật liệu vào trạng thái lỏng siêu lạnh để làm mềm nó tựa như vật liệu nhựa thông thường.

Nhóm nghiên cứu vẫn đang tìm kiếm đối tác sản xuất nhằm mục tiêu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2015. Bộ case mới của nhóm cũng có khả năng giúp smartphone chống thấm nước.

Theo PC World VN.