Khác với các bộ tản nhiệt hiện nay dùng quạt nhựa để làm mát, mẫu sản phẩm của CoolChip sử dụng chất liệu nhôm cho cả phần tản nhiệt (heatsink) lẫn quạt làm mát. Thiết kế này cũng tương tự công nghệ làm mát của Sandia, một công ty có trụ sở tại Mỹ với các sản phẩm phục vụ cho chính phủ và doanh nghiệp.

Thay vì sử dụng quạt làm mát các lá nhôm của bộ phận tản nhiệt, thiết kế tản nhiệt Kinetic gồm phần đế áp trực tiếp trên bề mặt CPU dùng để hấp thụ nhiệt và một đĩa kim loại hình trụ đặt bên trên có thể chuyển động tương tự quạt làm mát. Hai phần này gắn kết nhau bằng một đệm bi và sử dụng động cơ một chiều (DC), có thể lấy nguồn trực tiếp từ bo mạch chủ.

Khi hoạt động, không khí nằm giữa đế hấp thụ nhiệt và đĩa kim loại nóng lên sẽ tạo ra lớp đệm khí giúp đĩa xoay tròn với độ mở tối đa chỉ 1 mm. Điều này đòi hỏi tính chính xác cao trong việc chế tạo sản phẩm.

Về phần đĩa quay, khi đạt đến một tốc độ nhất định sẽ hút không khí vào và đẩy qua các đường xẻ rãnh trên thân đến các lá nhôm của bộ phận tản nhiệt xếp ken dày bên ngoài. Không khí sẽ được hút trở lại và bắt đầu một chu kì mới và cứ thế tiếp diễn.

Tương tự tản nhiệt dùng quạt, Kinetic cooling của CoolChip cũng không thể làm mát đều phiến tản nhiệt, nhất là vị trí bên dưới trục quạt. Vì vậy các nhà sản xuất đã bổ sung các ống dẫn nhiệt (heatpipe) để tăng cường hiệu quả.

Đại diện CoolChip cho biết hiệu suất lưu chuyển không khí (CFM) của công nghệ tản nhiệt mới hiện vẫn chưa thể sánh bằng tản nhiệt dùng quạt truyền thống, tuy nhiên xét về độ ồn lại tỏ ra vượt trội. Cụ thể trong một hệ thống trình diễn tại CES năm nay, tản nhiệt của CoolChip chạy ở mức 2.000 rpm (vòng/phút) và có độ ồn chỉ 20 dBA, thấp hơn độ ồn của môi trường xung quanh.

Hiện sản phẩm vẫn tiếp tục được hoàn thiện và dự kiến sẽ có mặt trên thị trường trong năm 2015. Tuy nhiên cả CoolChip và Cooler Master, đối tác chính của hãng đều không cho biết cụ thể giá và thời điểm chính xác; có khả năng là sau Computex 2015.