Người khổng lồ trong ngành công nghiệp máy tính IBM vừa công bố sẽ đẩy mạnh phát triển công nghệ xếp chồng lõi chip (vertical stacking technology) cho siêu máy tính đa lõi thế hệ sau. IBM khẳng định rằng: " Sắp xếp các chip phương thẳng đứng theo các lớp thay vì xếp cạnh nhau trên 1 lớp cho phép giảm khoãng cách truyền dữ liệu 1000 lần, do đó bộ vi xử lý sẽ hoạt động nhanh hơn và hiệu quả hơn". 

Trong công nghệ mới này, các chip sẽ giao tiếp với nhau thông qua các ống dữ liệu xuyên qua lõi silicon, điều này giúp loại bỏ những kết nối qua dây dẫn và tăng tốc độ luồng dữ liệu. Mô hình sắp xếp chip "3D" này sẽ giúp thế hệ chip mới hoạt động hiệu quả hơn 40% hơn những chip đa lõi hiện tại

[Theo BBC]