Nhằm góp phần phát triển dự án smartphone “lắp ghép” Project Ara, hãng Intersoft đã bổ sung thêm module tích hợp cảm biến bức xạ và module cho phép máy sử dụng 2 SIM.
Google hồi đầu năm nay đã thông báo rằng Rockchip sẽ là một trong những công ty cung cấp bộ vi xử lí cho điện thoại di động Project Ara. Bây giờ, Google đã tiết lộ rằng hợp tác với hai nhà sản xuất chipset khác: Marvell và Nvidia.
Dự án điện thoại "xếp hình" có khả năng tùy biến cấu hình như PC có thể thành hiện thực. Sản phẩm đầu tiên sẽ ra đời tại Phần Lan - quê hương của Nokia.
Mặc dù phải năm sau mới ra mắt nhưng dự kiến, chiếc điện thoại lắp ghép Project Ara sẽ gặp phải đối thủ đầu tiên. Và không ai khác, người tạo nên sản phẩm cạnh tranh lại là cựu nhân viên Nokia.
Project Ara - dự án điện thoại "xếp hình" của Google - sẽ được tung ra vào đầu năm 2015 tới và Quanta Computer sẽ là đối tác phần cứng chính để sản xuất module cho thiết bị này.
Sau nhiều lần để lộ thông tin, mới đây, chiếc điện thoại lắp ghép Project Ara đã được nhóm nghiên cứu hoàn thiện và có thể được tung ra trong tương lai gần.
Sau khi giới thiệu Android One - smartphone có giá dưới 100 USD, nhiều người vẫn nghĩ dự án Ara đã bị xếp xó, nhưng sự thật nó vẫn đang được phát triển bởi một đội nhóm bí mật.
Trích từ thời báo doanh nghiệp lớn nhất của Nhật cho hay, Toshiba sẽ là hãng được Google chọn để trở thành nhà cung cấp các linh kiện chính cho những...
Trong khi Google đang triển khai dự án Project Ara về một chiếc điện thoại "xếp hình" với các mô-đun có thể tháo rời và nâng cấp được thì nhóm thiết...
Google kì vọng dự án Project Ara sẽ mang đến chiếc điện thoại "được thiết kế riêng cho 6 tỉ người dùng toàn cầu". Họ đã chia sẻ thêm một số hình ảnh...
