Tại Mobile World Congress 2012, Texas Instruments (TI) đã giới thiệu thông tin chi tiết về bộ vi xử lí di động đa lõi OMAP 5 và hứa hẹn sẽ sớm có mặt trên các smartphone trong tương lai.

TI OMAP 5 được trang bị 2 lõi CPU A15, 2 lõi CPU M4 với một kiến trúc độc đáo điều chỉnh khả năng xử lí đồ họa tốt hơn. Đây được xem là sự kế thừa thú vị cho vi xử lí lõi tứ OMAP 4 gây được nhiều thành công ttrước đó trên các sản phẩm như Galaxy S II, Motorola Bionic, Galaxy Nexus, LG 3D...

Đây là thiết bị đa lõi rất thông minh, cho phép phân bổ các nhiệm vụ làm việc một cách tốt nhất. Hai lõi A15 có bên trong OMAP 5 có chức năng xử lí các công việc cơ bản, trong khi M4 sẵn sàng hoạt động để giảm tải khi thực thi các công việc nặng.

Theo TI, A15 được xem là nhân tố chính giúp cải thiện khả năng bảo mật, tăng cường động cơ máy ảnh, quản lí xung nhịp,... và sẵn sàng giải quyết các nhiệm vụ một cách chính xác nhất.

TI OMAP 5 có khả năng xử lí hình ảnh khá tốt thông qua bộ cảm biến, hỗ trợ thiết lập máy ảnh để chỉnh sửa hình ảnh, hiệu chỉnh màu sắc và nhiều hơn nữa.

Sự kết hợp của lõi kép A15 (được đánh giá tốt hơn lõi tứ A9) cùng với lõi kép M4 trên một kiến trúc thông minh, OMAP 5 giúp cải thiện hiệu suất làm việc lên đến 35%. Tuy nhiên, theo TI tiết lộ thì Cortex A15 thực sự cung cấp hiệu suất làm việc tốt nhất trên các ứng dụng đơn luồng. M4 là chip có chức năng hỗ trợ tốt cho đa phương tiện, nhạc và chạy các ứng dụng nặng để chia sẻ với A15.

Ngoài ra, OMAP 5 cũng được trang bị bộ xử lí đồ họa kép PowerVR 554MP2 3D, giúp tăng cường khả năng xử lí nội dung ở độ phân giải đầy đủ trong khi tối ưu hóa khả năng sử dụng năng lượng.

Theo dự kiến, TI OMAP 5 sẽ được tung ra thị trường vào khoảng thời gian cuối năm 2012 hoặc đầu 2013.

Theo SlashGear