Đúng như hứa hẹn, MediaTek đã chính thức giới thiệu chip xử lí Helio M70 mới nhất đi kèm với modem 5G tại triển lãm Computex 2019 đang diễn ra tại Đài Loan.
Khi mà nhiều cảm biến và thiết bị di động hỗ trợ camera đến 48 MP, Qualcomm đã quyết định tăng cường sức mạnh cho nhiều chip di động của mình bằng các bộ xử lí tín hiệu hình ảnh (ISP) tốt hơn.
Sau khi ra mắt chip nhúng Universal Flash Storage (eUFS ) 2.1 512 GB vào cuối năm 2017, Samsung vừa tiếp tục công bố phiên bản thế hệ tiếp theo eUFS 3.0 512 GB với tốc độ đọc/ghi ấn tượng.
Hôm qua - 19/2/2019, Qualcomm đã chính thức giới thiệu con chip modem thế hệ thứ hai để kết nối điện thoại với mạng 5G, sẵn sàng cho cuộc đua sản xuất chip 5G với các hãng như Intel, Samsung,...
Mặc dù là một trong những hãng thuộc hạng lớn nhất thế giới về lắp ráp thiết bị điện thoại di động, nhưng Foxconn đang ấp ủ 'đại kế hoạch' tự sản xuất chip với khoản đầu tư lên đến 9 tỉ USD, nhằm cạnh tranh trực tiếp với TSMC, Samsung hay các hãng sản xuất chip khác.
Vi xử lí Helio P35 là con chip mới nhất của nhà MediaTek nhắm tới phân khúc dành cho smartphone tầm trung giá rẻ. Với nhiều ưu điểm như 8 nhân, hỗ trợ AI và nhiều công nghệ mới, liệu MediaTek có đánh bại được các dòng cùng phân khúc của Qualcomm.
Với thiết kế dành cho Trải nghiệm Điện toán Thế hệ mới, Qualcomm Snapdragon 8cx là chip Snapdragon tuyệt vời nhất từ trước tới nay, mang đến những sáng tạo đột phá cho thiết kế PC.
Qualcomm bắt đầu gửi lời mời tham dự hội nghị thượng đỉnh hằng năm ở Hawaii (Mỹ), nơi công ty sẽ tổ chức bữa tối vào ngày 3/12 trước khi tổ chức sự kiện công bố sản phẩm mới vào ngày 4/12.
Intel cho biết bộ xử lí Core i9-9900K 8 lõi, 16 luồng mới ra mắt của hãng là CPU hỗ trợ chơi game và dành cho các nhà sáng tạo nội dung chất lượng cao.
