Theo TSMC, chip 16 nm mới sẽ nhanh hơn 40% so với chip 20 nm hiện tại, hoặc giảm tiêu tốn điện năng tới hơn 50% ở cùng tốc độ, mở đường cho sự phát triển của chip di động nhanh, mạnh mẽ và tiết kiệm điện năng hơn trong năm 2015.

Gần đây, TSMC cho biết đã bắt đầu quá trình sản xuất hạn chế quy trình chip 16 nm FinFET Plus (16FF+). Đây là phiên bản nâng cao hơn so với 16FF trước đó và nó cho phép đẩy tốc độ của các lõi Cortex-A57 sử dụng nhân ARM lên tới 2,3 GHz trong khi chỉ tiêu tốn khoảng 75 mW với các lõi Cortex-A53 dùng kiến trúc Big.LITTLE.

"Chúng tôi tin rằng, quy trình mới này sẽ giúp cung cấp cho các khách hàng của chúng tôi sự cân bằng giữa hiệu suất và chi phí, do đó chúng có thể đáp ứng được tốt nhất những yêu cầu cả về thiết kế cũng như mục tiêu đưa ra thị trường", Mark Liu, chủ tịch kiêm CEO của TSMC chia sẻ tầm nhìn về quy trình sản xuất chip mới.

Quy trình 16FF+ sẽ tham gia các bài kiểm tra về chất lượng và độ tin cậy vào cuối tháng 11 này. Hiện đã có gần 60 khách hàng sẵn sàng sử dụng chip này trong sản phẩm vào cuối năm 2015. Tuy nhiên, dựa trên những tiến bộ nhanh chóng về sản lượng và hiệu suất, TSMC dự đoán sẽ đẩy mạnh được quy trình này vào khoảng tháng 7/2015.

Nguồn Digitimes.