Bất chấp là hai đối thủ trực tiếp trên thị trường bộ xử lí lâu năm, sự kết hợp của Intel và AMD hi vọng sẽ giúp các game thủ tiếp cận với những máy tính xách tay hiệu suất cao nhưng duy trì các yếu tố thiết kế mỏng hơn và nhẹ hơn.

Bộ xử lí bắt đầu được cung cấp vào đầu năm 2018, hiện đang được phát triển dưới sự chỉ đạo của Intel, kết hợp lõi đồ họa Radeon của AMD. Thiết kế hợp nhất này được kì vọng sẽ dễ dàng sử dụng hơn so với các giải pháp hiện tại.

Trong thảo luận liên quan đến thỏa thuận, Phó Chủ tịch mảng máy tính và nền tảng di động của Intel, Chris Walker, cho biết trọng tâm của thiết kế mới là EMIB, một dạng cầu thông minh cho phép các silic không đồng nhất truyền thông tin một cách nhanh chóng. EMIB loại bỏ tác động chiều cao cũng như sự phức tạp trong sản xuất và thiết kế, cho phép tạo ra các sản phẩm nhanh hơn, mạnh hơn và hiệu quả hơn trên kích thước nhỏ gọn hơn. Đây là sản phẩm tiêu dùng đầu tiên sử dụng thiết kế EMIB.

Với thiết kế EMIB, bộ xử lí H-series sẽ chiếm ít không gian hơn so với truyền thống. Nó cũng sử dụng năng lượng cấp cho bộ nhớ thấp hơn. Theo Walkman, giải pháp này sẽ giúp tạo ra những máy tính có tính di động tốt hơn, sử dụng giao thức bộ nhớ HBM2 thế hệ mới của Intel, vốn sử dụng ít năng lượng và tiết kiệm không gian hơn so với thiết kế bộ nhớ đồ họa chuyên dụng như GDDR5.

Để bộ xử lí thế hệ mới đi vào làm việc, các kĩ sư của Intel sẽ phối hợp một cách chặt chẽ với AMD nhằm tối ưu hóa trình điều khiển để GPU Radeon hoạt động như mong đợi.

Theo Tạp chí công nghệ.