Các chuyên gia của Purdue vừa trình diễn một công nghệ mới có tên "gió ion", có khả năng tăng tỷ lệ làm mát của các linh kiện bên trong máy tính lên tới... 250% so với hiện nay.

Đây là một công nghệ làm lạnh động mà ngành công nghiệp PC đang rất cần để có thể chế tạo ra những cỗ máy tính và laptop siêu nhẹ, nhưng vẫn đủ sức mạnh để chạy các ứng dụng "bom tấn" mà không biến CPU thành món gà "rô-ti".

"Trong máy tính và thiết bị điện tử, điện năng luôn ngang bằng với nhiệt năng tỏa ra. Vì vậy, chúng tôi phải tìm cách xử lý phần nhiệt năng này, trong bối cảnh máy tính ngày càng mạnh và phức tạp", ông Timothy Fisher, Phó Giáo sư Kỹ sư cơ khí tại Trường Đại học Purdue cho biết.

Các công nghệ làm mát bằng quạt hiện nay có nhiều hạn chế, bởi chúng rất hay gặp phải sự cố liên quan đến luồng khí. Khi không khí xoay tròn phía trên bề mặt chip, phần khí gần con chip nhất có thể "bị kẹt" và đứng yên, vô hiệu hóa mọi nỗ lực làm mát.

Tuy nhiên, công nghệ gió ion lại sử dụng một sách lược khác. Trước sự quan sát của các cử tọa, nhóm chuyên gia Purdue đã thử nghiệm "gió ion" trên một con chip máy tính.

Khả thi

Cơ chế hoạt động của công nghệ này là tạo ra các chuyển động ion không ngừng, liên tục giữa hai điện cực electrode. Khi electron va đập với các phân tử không khí, chúng sẽ tạo ra các ion dương dồn dập đổ về điện cực âm và sinh ra "gió ion".

Những luồng "hơi" này giúp tăng lưu lượng không khí luân chuyển trên bề mặt con chip, từ đó làm mát cho nó. Nếu được sử dụng kết hợp với quạt gió thông thường, các phân tử khí sẽ không bị mắc kẹt nữa mà được "kéo lê" đi khắp bề mặt con chip. Các tác giả cũng sử dụng hình ảnh hồng ngoại để cho thấy "gió ion" đã làm giảm độ nóng trên thân chip từ 140 độ F xuống còn xấp xỉ 95 độ F.

Bước tiếp theo của cuộc nghiên cứu sẽ là tìm cách thu nhỏ kích cỡ của các linh kiện bên trong thiết bị làm mát. Hiện tại đơn vị đo của chúng vẫn là milimet, nhưng mục tiêu của các nhà khoa học là co xuống tầm của micron.

Ngoài ra, để "gió ion" có thể đi vào sản xuất đại trà, thiết bị làm mát cũng cần phải có độ bền và sức chống chịu tác động môi trường cao hơn. Nếu có thể vừa thu nhỏ, vừa cứng cáp hơn, công nghệ mới nhiều khả năng sẽ xuất hiện bên trong máy tính trong vòng 3 năm nữa.

(Theo Vietnamnet)