Cụ thể, Foxconn - hãng chuyên lắp ráp iPhone cho Apple, đã tiến hành kí kết một thỏa thuận với chính quyền thành phố Châu Hải (Trung Quốc) để thiết lập một cơ sở bán dẫn quy mô lớn tại đây, với tổng vốn đầu tư lên đến 9 tỉ USD. Dự án này mang tầm cỡ quốc gia và là một dự án công nghệ cao được ưu tiên hàng đầu tại Châu Hải, và đây cũng là "đại kế hoạch" đầy tham vọng của hãng.
Theo đó, cơ sở sản xuất bán dẫn này dự kiến sẽ được khởi công vào năm 2020 và hãng sẽ tiến hành giải ngân 9 tỉ USD dần dần qua nhiều giai đoạn. Tuy nhiên, dự án chip "Made in Châu Hải" vẫn có thể bị hoãn hoặc thay đổi, phụ thuộc vào tình hình đầy biến động tại Trung Quốc hiện nay. Cụ thể, đó là bởi vì cuộc chiến tranh thương mại Mỹ - Trung vẫn tiếp tục leo thang khi phía Mỹ đưa ra nhiều cáo buộc Bắc Kinh đã ăn cắp công nghệ, thu thập bí mật thương mại, tiến hành chiến tranh mạng và các chiến dịch gián điệp, cũng như nhiều hoạt động phi pháp khác nhắm vào Mỹ và các nước đồng minh của Mỹ.
Về phía Foxconn, hãng theo đuổi dự án này cũng một phần bởi họ muốn giảm sự phụ thuộc vào Apple. Các hợp đồng gia công lắp ráp iPhone đã chiếm một nửa doanh thu hàng năm của công ty, với hơn 150 tỉ USD. Tuy nhiên, thị trường smartphone đang suy thoái và iPhone cũng không ngoại lệ. Thế nên nếu đầu tư sang mảng bán dẫn sẽ giúp Foxconn đa dạng nguồn thu, khi mà các hợp đồng gia công đã không còn "béo bở" như trước nữa.
Theo dự kiến, nhà máy sản xuất chip tại Châu Hải sẽ sản xuất chip hình ảnh dùng cho các dòng tivi có độ phân giải siêu cao - 8K, cảm biến hình ảnh cho camera, hay nhiều loại chip khác dùng trong công nghiệp và thiết bị kết nối mạng. Sau đó, hãng sẽ mở rộng quy mô sản xuất và nâng cao trình độ nhằm tạo ra các con chip tiên tiến hơn, áp dụng lên các dòng xe tự hành và robot.
Điểm đặc biệt nhất của dự án này là hãng Foxconn không chỉ muốn tự sản xuất chip cho bản thân (bởi họ là một công ty chuyên lắp ráp thiết bị), mà còn có ý định phục vụ nhu cầu bên ngoài. Điều này có nghĩa là công ty sẽ tham gia cạnh tranh trực tiếp với các hãng sản xuất chip theo hợp đồng, như TSMC (hiện đang dẫn đầu), GlobalFoundries, Samsung (tức công ty con của Samsung, chuyên sản xuất chip), và Semiconductor Manufacturing International của Trung Quốc.
Với dự án này, một liên doanh giữa Foxconn với chính quyền thành phố Châu Hải và hãng điện tử Sharp của Nhật (đã được thâu tóm hồi 2016) sẽ hình thành. Đáng chú ý là, Sharp là nhánh duy nhất trong tập đoàn Đài Loan có kinh nghiệm sản xuất chip, tuy nhiên khi gặp khó khăn về tài chính, công ty này đã dừng phát triển công nghệ bán dẫn vào năm 2010.
Tuy là thế, nhưng khó khăn của Foxconn tương đối nhiều. Các chuyên gia cũng từng cảnh báo rằng, sẽ cần cực kì nhiều tiền cho sự chuyển dịch tốn kém này (chuyển từ lắp ráp sang sản xuất chip), bởi thường chỉ có các đại gia "lắm tiền nhiều của" mới theo nổi ngành sản xuất bán dẫn. Không chỉ đơn thuần phải chi hàng tỉ USD cho hoạt động R&D hàng năm, ngay chi phí để duy trì cơ sở và nhiều hạng mục đầu tư khác cũng rất tốn kém. Không những thế, đội ngũ hàng chục ngàn kĩ sư cũng cần có trình độ chuyên môn cao.
Mark Li - một nhà phân tích tại Bernstein Research, cho biết: "Để xây dựng và vận hành một cơ sở sản xuất chip đòi hỏi bề dày kinh nghiệm tích lũy lâu dài. Thực sự rất khó để một 'tay mơ' như Foxconn có thể 'trở mình' thành công chỉ sau một đêm".
Và, "Cần một khoản đầu tư dài hạn để đưa ra những công nghệ tiên tiến, trước khi tạo ra được lợi nhuận". Và cũng rất khó để Foxconn kịp tuyển dụng nhiều chuyên gia cần thiết cho việc phát triển và sản xuất chip trong ngắn hạn.", ông bổ sung thêm.
Nếu không tính Sharp, hiện Foxconn cũng đã có vài công ty con liên quan đến ngành bán dẫn. Chẳng hạn như Marketech International chuyên xây dựng cơ sở bán dẫn, Foxsemicon Integrated Technology cung cấp thiết bị, Shunsin Technology cung cấp dịch vụ thử nghiệm và đóng gói chip, Fitipower Integrated Technology cung cấp IC driver, Socle Technology thiết kế IC.
Hiện tại, ở Trung Quốc đang triển khai nhiều dự án bán dẫn khác bên cạnh dự án chip Châu Hải, với 9 tỉ USD của Foxconn. Có thể điểm qua như: Yangtze Memory đầu tư 24 tỉ USD sản xuất chip nhớ 3D NAND flash, Semiconductor Manufacturing International 10 tỉ USD xây dựng cơ sở đúc chip theo hợp đồng, SK Hynix 8,6 tỉ USD sản xuất bộ nhớ DRAM, Innotron 8 tỉ USD cho bộ nhớ DRAM, Samsung 7 tỉ USD cho chip nhớ 3D NAND flash...
Theo PCWorld VN.
Bình luận