Trang DigiTimes dẫn nguồn tin khẳng định rằng hãng sản xuất linh kiện Đài Loan TSMC đã đạt được bản hợp đồng 3 năm với Apple trong việc cung ứng đầy đủ dòng chip "A8" cho các thiết bị của Apple trong thời gian tới mà giai đoạn ra mắt hứa hẹn sẽ bắt đầu từ năm 2014 tới.

Theo báo cáo chi tiết, TSMC và đối tác dịch vụ thiết kế vi mạch Global UniChip đã thành công trong việc kí kết với Apple một bản hợp đồng 3 năm nhằm cung ứng dòng chip A-Series dựa trên 3 qui trình sản xuất 20 nm, 16 nm và 10 nm.

Khẳng định cho biết, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất chip A8 cho Apple với qui mô nhỏ bắt đầu từ tháng 7/2013 rồi sau đó sẽ gia tăng đáng kể năng lực sản xuất sản xuất dòng chip 20 nm, sau tháng 12 và sẽ đạt được công suất ấn tượng 50.000 bóng bán dẫn vào quý đầu tiên của năm 2014.

Một phần năng lực sản xuất khác ước tính khoảng 20.000 bóng bán dẫn và có thể nâng cấp thêm trong thời gian tới sẽ dành cho việc sản xuất các chip 16 nm, nguồn tin tiếp tục khẳng định. Đồng thời TSMC còn cho biết thêm, công ty cũng đã lên kế hoạch sẵn cho việc sẽ tiếp tục sản xuất khối lượng lớn chip Apple A9 và A9X bắt đầu từ cuối Q3/2014.

Trong khi đó, nguồn tin cũng tuyên bố rằng chip A8 thế hệ tiếp theo sẽ được sử dụng dành cho một phiên bản iPhone ra mắt vào đầu năm 2014, còn các chip A9/A9X sẽ được tích hợp sẵn ở các mẫu iPhone, iPad thế hệ tiếp theo sau đó.

Hiện nhà máy Fab 14 với dây chuyền 4, 5, 6 sẽ đảm nhiệm hoạt động sản xuất chip 20 nm nằm ở phía Nam Đài Loan đang là nơi được TSMC chọn để tập trung sản xuất riêng dòng chip A-Series cho Apple với công suất phân bổ hiện nay là vào khoảng 6000-10000 tấm bán dẫn nhưng sẽ sớm được nâng lên vào năm sau.

Theo DigiTimes